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重庆-郑州 双城联动 德森精彩不停步
发布日期:2019-04-16

  2019年四月初聚焦中西部市场,重庆、郑州双城联动,德森精密同时参与重庆电子智能制造暨工业博览会和CEIA精准制造论坛。

  2019年4月12日,为期两天的第二届中国(重庆)电子智能制造暨工业博览会在重庆国际博览中心悦来展馆圆满落下帷幕。

  本次展览汇集了百余家国内优秀电子智能装备制造企业和国际电子设备制造商,携五百余台精密电子智能装备和尖端设备亮相,包括机器人及视觉系统、半导体技术及应用装备、电子材料、各类激光设备等电子制造产业链中段和末端各个生产环节的生产设备,以及相关技术服务和贸易服务。

  德森DESEN携印刷机事业部、精密流体事业部及自动化事业产品亮相重庆工业博览会。

                                                 △现场图片

  在展位前,德森精密的工作人员为参观嘉宾及采购商详细讲解了公司丰富的产品体系及服务,同时得到了现场众多企业采购商的高度认可。

                                            △现场交流互动图片

  展品展示

  此次展会德森DESEN带来了高精度全自动视觉印刷机HITO,很多客户慕名而来。

  其配备了130万像素CCD mark点软件测量;两组独立刮刀,高精度马达与刮刀直接连接驱动;以及智能传输系统+基板支撑定位系统+基板形变智能补偿系统。

  流体应用领域,带来了F-600SMA磁浮高速点胶机

  具备了磁浮直线电机(快)+精密点胶(精)+视觉检测(准)+智能监控管理(智)+高性价比(优)等特点;

  3G高加速度运动,60000点每小时点胶速度,680mm机宽度更适联机应用,同时可搭配多种阀体运用;

  主要应用于半导体点胶工艺;SMT点胶工艺、底部填充、包裸封装、红胶、UV胶、热熔胶…等等

  在FPC应用领域,T6000全自动贴装机也吸引了很多大批观众的驻足。

  此自动贴附设备应用于FPC补强钢片、FPC背胶、镜头镜片背胶、PCB标签等在线贴附;

  为印刷电路行业、电子精密胶粘制品工厂解决在贴附上耗人力、贴附不精准、速度慢等难题;

  全自动在线贴附定位系统,采用CCD数字相机,Mark点扫描,每点确认,BadMark校正,确保贴附精准度,传输轨道自动调宽。

  △德森精密销售总监王总正在接受凤凰传媒的专访

9号彩票官网  王总表示近年来重庆电子制造飞速发展,德森精密潜心研究,本着匠心品质德森制造的精神,在智能化和设备升级的趋势下,致力于技术革新,使得更多中小传统制造企业寻求更高效率、更低成本的应用设备与生产解决方案成为可能,智能化升级与产业转型变得日益顺滑。

9号彩票官网  郑州也是在电子制造业不可忽视的中坚力量,4月11日,德森精密随CEIA电子制造论坛到达郑州,开展了主题为《异型材料高速贴装应用》的演讲。

                                     △德森精密自动化事业部李经理演讲

  接下来,德森精密会有更丰富的活动,更专业的服务,更密切的学习交流,敬请期待。

  

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